等離子刻蝕機(jī)在化學(xué)品蝕刻中的應(yīng)用情況

　　等離子刻蝕機(jī)一般應(yīng)用于半導(dǎo)體加工領(lǐng)域，而等離子清洗機(jī)則一般應(yīng)用于材料領(lǐng)域。等離子清洗處理可改變材料的表面化學(xué)。因此能改變材料的表面性質(zhì)。例如，大氣或是氧氣等離子常用在聚合物(例如聚苯乙烯,聚乙烯)表面產(chǎn)生羥基。通常表面從疏水性(高水接觸角)改變至親水性（水接觸角小于30度），并增加表面潤濕性能。等離子處理也能改變其它材料的表面化學(xué)（表面性質(zhì)），如硅、不銹鋼及玻璃。

　　用低溫等離子體在適宜的工藝條件下處理PE、PP、PVF2、LDPE等材料，材料的表面形態(tài)發(fā)生顯著的變化，引入了多種含氧基團(tuán)，使表面由非極性、難粘性轉(zhuǎn)為有一定極性、易黏性和親水性，有利于粘結(jié)、涂覆和印刷。

　　等離子刻蝕機(jī)在化學(xué)品蝕刻中的應(yīng)用情況

　　化學(xué)蝕刻是制造電路板的傳統(tǒng)方法。由錫或錫和鉛組成的蝕刻抗蝕劑保護(hù)銅箔的某些區(qū)域，而其余的銅被蝕刻掉。

　　該工藝使用氨蝕刻液去除銅。氨溶液不會腐蝕錫或鉛，所以錫下的銅仍然是一根“導(dǎo)線”，或者是電子沿著完整電路板運(yùn)動的路徑。

　　化學(xué)蝕刻的質(zhì)量可以通過未被抗蝕劑保護(hù)的銅去除的完整性來定義。質(zhì)量還指痕跡邊緣的直線度和蝕刻底切的水平。

　　蝕刻底切是由化學(xué)品的非定向蝕刻引起的，一旦發(fā)生向下蝕刻就允許側(cè)向蝕刻。較少的底切被認(rèn)為是更高的質(zhì)量。測量這些底切并把它稱之為“蝕刻因子”。

　　蝕刻工藝中的所有步驟都是連接的，并且蝕刻質(zhì)量可能是蝕刻溶液或所用抗蝕劑的結(jié)果。

　　化學(xué)蝕刻使用許多有害化學(xué)物質(zhì)，并且不是環(huán)境友好的蝕刻工藝。