等離子去膠機(jī)進(jìn)行刻蝕操作時(shí)有哪些表現(xiàn)？

　　等離子去膠機(jī)進(jìn)行去膠操作十分的簡(jiǎn)單，并且效率高，去膠后的表面干凈光潔、沒(méi)有任何的劃痕、成本低、環(huán)保。電介質(zhì)等離子體去膠機(jī)在進(jìn)行刻蝕時(shí)，一般會(huì)被應(yīng)用在電容耦合等離子體平行板反應(yīng)器上，在平行板反應(yīng)器中，反應(yīng)離子刻蝕腔體所采用的是陰極面積小，陽(yáng)極面積大的不對(duì)稱設(shè)計(jì)，而需要被刻蝕的物件則是被放置到面積較小的電極之上。

　　在進(jìn)行刻蝕操作時(shí)，其射頻電源所產(chǎn)生的熱運(yùn)動(dòng)會(huì)使質(zhì)量小、運(yùn)動(dòng)速度快的帶負(fù)電自由電子很快到達(dá)陰極，而正離子則是由于質(zhì)量大、速度慢而很難在同一時(shí)刻達(dá)到陰極，從而就會(huì)在陰極附近形成帶負(fù)電的鞘層，正離子在這個(gè)鞘層的加速之下，就會(huì)垂直的轟擊在硅片的表面，從而使得表面的化學(xué)反應(yīng)加快，并且會(huì)使得反應(yīng)生成物脫離，因此其刻蝕速度極快，離子的轟擊也會(huì)使各向異性刻蝕得以實(shí)現(xiàn)。

　　等離子去膠操作方法：將待去膠片插入石英舟并平行氣流方向，推入真空室兩電極間，抽真空到1.3Pa，通入恰當(dāng)氧氣，堅(jiān)持真空室壓力在1.3-13Pa，加高頻功率，在電極間發(fā)生淡紫色輝光放電，經(jīng)過(guò)調(diào)理功率、流量等技術(shù)參數(shù)，可得不一樣去膠速率，當(dāng)膠膜去凈時(shí)，輝光不見(jiàn)。

　　等離子去膠機(jī)去膠影響要素：

　　1.頻率挑選：頻率越高，氧越易電離構(gòu)成等離子體。頻率太高，以致電子振幅比其平均自由程還短，則電子與氣體分子磕碰概率反而減少，使電離率降低。

　　2.功率影響：關(guān)于必定量的氣體，功率大，等離子體中的的活性粒子密度也大，去膠速度也快；但當(dāng)功率增大到必定值，反響所能耗費(fèi)的活性離子到達(dá)飽滿，功率再大，去膠速度則無(wú)顯著添加。由于功率大，基片溫度高，所以應(yīng)根據(jù)技術(shù)需求調(diào)理功率。

　　3.真空度的挑選：恰當(dāng)進(jìn)步真空度，可使電子運(yùn)動(dòng)的平均自由程變大，因而從電場(chǎng)取得的能量就大，有利電離。別的當(dāng)氧氣流量必守時(shí)，真空度越高，則氧的相對(duì)份額就大，發(fā)生的活性粒子濃度也就大。但若真空度過(guò)高，活性粒子濃度反而會(huì)減小。

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