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    當(dāng)前位置:首頁(yè)   >  產(chǎn)品中心  >  切割設(shè)備  >  晶圓貼片機(jī)  >  WM-200晶圓貼片機(jī)

    晶圓貼片機(jī)

    簡(jiǎn)要描述:WM-200 用于將無(wú)氣泡薄膜層壓到晶圓或方形基片上。它與UV固化膠或普通膠兼容(自動(dòng)卷取和去除保護(hù)背襯是標(biāo)準(zhǔn)功能)。該系統(tǒng)配件包含易于更換的真空吸盤,適用于各種應(yīng)用(柔軟觸感、多面板等)。

    • 產(chǎn)品型號(hào):WM-200
    • 廠商性質(zhì):代理商
    • 更新時(shí)間:2025-07-02
    • 訪  問(wèn)  量:1889

    詳細(xì)介紹

    晶圓貼片機(jī) WM-200


    WM-200 用于將無(wú)氣泡薄膜層壓到晶圓或方形基上。它與UV固化膠或普通膠兼容(自動(dòng)卷取和去除保護(hù)背襯是標(biāo)準(zhǔn)功能)。該系統(tǒng)配件包含易于更換的真空吸盤,適用于各種應(yīng)用(柔軟觸感、多面板等)。

     

    產(chǎn)品特征:

    · 手動(dòng) 6"/8"工件架

    · 用于切割薄膜四周的圓形刀片

    · 加熱真空吸盤可實(shí)現(xiàn)層壓的一致性

    · 框架定位銷

    · 安裝時(shí)用于固定框架的磁鐵

    · 有背襯或無(wú)背襯覆膜

     

    技術(shù)參數(shù):

    工件架

    6"/8"

    真空吸盤最高溫度

    70 °C

    氣壓,最小值

    0.3 MPa

    耗氣量

    125 L/min

    電源電壓

    230VAC  50Hz

    尺寸

    440х700х300 mm

    重量

    35 kg

     

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