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    當前位置:首頁   >  產品中心  >    >  原子層沉積系統  >  AT-200MAnric原子層沉積系統

    Anric原子層沉積系統

    簡要描述:占地面積小的桌面系統(< 0.15 立方米 | 2.5 平方英尺)
    具有超快 MFC 的高溫兼容快速脈沖 ALD 閥,用于集成惰性氣體吹掃。
    4 英寸圓形卡盤可定制,適用于較小尺寸或其他形狀(11 毫米高)。
    3 種有機金屬前體和 2 種(最多 3 種)反反應物。
    整個加熱管線(從前體到腔室)。
    高曝光(用于溝槽和多孔基板)和靜態處理模式
    全鋁(半導體級)腔室 ? 范圍高達 310°C

    • 產品型號:AT-200M
    • 廠商性質:代理商
    • 更新時間:2025-07-02
    • 訪  問  量:1319

    詳細介紹

    • 占地面積小的桌面系統,兼容無塵室。

    • 占地面積小的桌面系統(< 0.15 立方米 | 2.5 平方英尺)

    • 具有超快 MFC 的高溫兼容快速脈沖 ALD 閥,用于集成惰性氣體吹掃。

    • 4 英寸圓形卡盤可定制,適用于較小尺寸或其他形狀(11 毫米高)。

    • 3 種有機金屬前體和 2 種(最多 3 種)反反應物。

    • 整個加熱管線(從前體到腔室)。

    • 高曝光(用于溝槽和多孔基板)和靜態處理模式

    • 全鋁(半導體級)腔室 ? 范圍高達 310°C

    • 7″ 觸摸屏 PLC 控制器(無需 PC)

    • 包括終身軟件升級

    • 1 年保修(包括零件)

    • AT610

    • 全鋁(半導體級)腔室 ? 范圍高達 310°C

    • 具有超快 MFC 的高溫半導體級快速脈沖 ALD 閥,用于集成惰性氣體吹掃。

    • 6″ 圓形卡盤(7″ 方形)可定制為更小的尺寸或其他形狀(11 毫米高)。

    • 流線型腔體設計,腔體體積小

    • 3 種有機金屬前體和 2 種(最多 3 種)反反應物。

      • 前體可以加熱到 150°C。

    • 整個加熱管線(從前體到腔室)。

    • 簡單的系統維護和市場上的公用事業和前體使用

    • 高曝光(用于溝槽和多孔基板)和靜態處理模式

    • 7″ 觸摸屏 PLC 控制器(無需 PC)





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