勻膠旋涂?jī)x650MZ

勻膠旋涂?jī)x650MZ(英文名：Spin Coater)適合半導(dǎo)體硅片的勻膠鍍膜

詳細(xì)介紹：勻膠機(jī)(英文名：Spin Coater& Spin Processor)
行業(yè)俗稱：勻膠臺(tái)、勻膠機(jī)、旋涂?jī)x、涂膠機(jī)、鍍膜機(jī)、涂層機(jī)
型號(hào)：650Mz-23NPP/OND
一、產(chǎn)品概述：
   勻膠旋涂?jī)x650MZ適應(yīng)于半導(dǎo)體、化工材料、硅片、晶片、基片、導(dǎo)電玻璃等工藝，制版的表面涂覆。MYCRO的MSC系列勻膠機(jī)具有穩(wěn)定的轉(zhuǎn)速和快速的啟動(dòng)，可以保證半導(dǎo)體中膠厚度的*性和均勻性，這正是650S 型勻膠機(jī)的特點(diǎn)。
二、勻膠機(jī)工作原理：
勻膠機(jī)（spin coater）的工作原理是高速旋轉(zhuǎn)基片，利用離心力使滴在基片上的膠液均勻的涂在基片上，甩膠機(jī)常用于各種溶膠凝膠（Sol-Gel）實(shí)驗(yàn)中的薄膜制作，厚度視不同膠液和基片間的粘滯系數(shù)而不同，也和旋轉(zhuǎn)速度及時(shí)間有關(guān)。
三、勻膠機(jī)主要性能指標(biāo)：
1、腔體尺寸：9.5英寸 (241 毫米)；
2、Wafer芯片尺寸：10-150mm直徑的材料，方片125x125mm，小于10mm提供3mm的轉(zhuǎn)接托盤）；
3、轉(zhuǎn)動(dòng)速度：0-12,000rpm，
4、旋涂加速度：0-12000rpm/sec；
5、馬達(dá)旋涂轉(zhuǎn)速：穩(wěn)定性能誤差 < ±1%；
6、轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)精度：<1rpm，重復(fù)性< 0.2rpm；
7、工藝時(shí)間設(shè)定：1-5999.9 sec/step 0.1 精度；
8、勻膠機(jī)材質(zhì)：NPP天然聚丙烯材質(zhì)，抗腐蝕性和抗化學(xué)物性，美觀大方；
9、高精度數(shù)碼控制器：PLC控制，設(shè)置點(diǎn)精度小于0.006%。
10、程序控制：可存儲(chǔ)20個(gè)程序段，每個(gè)程序段可以設(shè)置51步不同的速度狀態(tài)；
11、分辨率：分辨率小于1轉(zhuǎn)/分，可重復(fù)性小于±1轉(zhuǎn)/分，美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)研究院（NIST）認(rèn)證過(guò)的，并且無(wú)需再校準(zhǔn)！]
12、配套真空泵系統(tǒng)：無(wú)油型 220~240伏交流，50/60赫茲；
13、配套分析軟件：SPIN3000操作分析軟件；
14、*水平測(cè)試儀；  
15、兩袋密封圈；  
16、廢液接收單元；
17、IND構(gòu)造為濕站系統(tǒng)設(shè)計(jì)，帶遠(yuǎn)程控制；；

可選配置：
OND構(gòu)造為手套箱系統(tǒng)設(shè)計(jì)，帶遠(yuǎn)程控制；
UD自動(dòng)滴膠裝置：UD-2帶倒吸裝置的多噴嘴可編程針筒，
EBR(Edge Bead Remover)：晶圓去邊，機(jī)械裝置；