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深圳市聯合邦德精密儀器有限
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西安欣日成精密磨具有限公司
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概述:晶圓(英語:Wafer)是半導體晶體圓形片的簡稱。其用于集成電路制程中作為載體基片,在晶圓片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。目前,在半導體產業中,95%【詳情】