PCB上游材料掀漲價潮：電子布年內五輪提價，高端銅箔需求井噴

2026-06-17 13:59:50來源：智能制造網整理關鍵詞：PCB上游材料電子布高端銅箔閱讀量：2164

導讀：隨著全球AI算力需求爆發式增長，PCB(印制電路板)上游材料迎來全面漲價潮。截至2026年6月初，市面上常用規格的電子布已完成年內第五輪提價，均價達到7.4元/米，相比2025年三季度低點，漲幅高達100%。2026年全球AI服務器高端銅箔需求將達到2.4萬噸，同比增長260%。

　　2026年以來，隨著全球AI算力需求爆發式增長，PCB(印制電路板)上游材料迎來全面漲價潮。電子布、銅箔、覆銅板等核心原材料價格持續走高，行業進入量價齊升的高景氣周期。

　　電子布也叫電子級玻璃纖維布，是覆銅板的核心基材，被譽為PCB的“骨骼”。消息顯示，截至2026年6月初，市面上常用規格的電子布已完成年內第五輪提價，均價達到7.4元/米，相比2025年三季度低點，漲幅高達100%。

　　本輪漲價的核心驅動力來自AI算力需求帶來的結構性需求抬升。高端AI服務器所用PCB層數可達20至30層，單臺設備的電子布消耗量遠高于傳統服務器。隨著全球AI基礎設施建設加速，數據中心對高多層、高頻高速PCB的需求激增，需求快速向上游傳導至覆銅板和電子布環節。據了解，國內主流電子布企業的訂單普遍處于飽和狀態，產線產能利用率已超過100%，處于滿負荷運轉狀態。

　　供給端方面，電子布生產對設備與工藝控制要求較高，高端織造設備交付周期長達12至18個月，全新產線從規劃到投產需要18至24個月。此外，上游電子紗的擴產周期同樣較長，新建產線從建設到投產通常需要一年左右時間。常規規格產品的排產周期已超過2個月，應用于AI服務器等領域的極薄布及超性能高階布排產周期更是拉長至4個月以上。

　　銅箔是PCB的導電層核心材料，在覆銅板生產成本中占比達30%至50%。AI算力升級正驅動銅箔行業經歷從RTF到HVLP的代際躍遷。隨著GPU平臺從H100向GB200、Rubin升級，信號速率躍升，銅箔代際從RTF向HVLP1/2、HVLP3/4剛性迭代。PCB層數從20層升至40層以上，單臺高端銅箔用量從GB200的12kg增至GB300的30kg。據東吳證券測算，2026年全球AI服務器高端銅箔需求將達到2.4萬噸，同比增長260%；2027年有望進一步翻番至5萬噸；2030年需求或達超11萬噸。

　　覆銅板作為PCB的核心基材，直接承接上游原材料漲價壓力。全球覆銅板企業建滔積層板2026年以來已多次提價：3月提價10%，4月兩次提價10%，5月板料漲價10%、PP提價20%。6月16日，建滔積層板再度發布漲價通知，因銅價高企、玻璃布價格持續上漲且供應緊張，對所有FR-4覆銅板及PP半固化片產品提價15%。此外，木林森全資子公司新余木林森電子也于6月12日起對全線PCB產品價格上調20%，原因是“受原材料玻璃布影響，近期PCB生產所需的原材料覆銅板價格持續大幅上漲且貨源緊缺”。

　　業內人士表示，本輪覆銅板行業的持續性漲價潮主要由AI算力、高速光模塊、車載電子增量共同拉動，疊加上游核心原料持續緊缺，漲價傳導順暢。

　　綜合來看，本輪PCB上游材料漲價潮的核心驅動力是AI算力需求爆發帶來的結構性需求抬升，疊加供給端的剛性約束。中信證券指出，電子布6月延續漲價趨勢，織布機交付排期已延伸至2030年；高端PCB短缺預計持續至2027年底，行業定價權持續向頭部廠商集中。花旗判斷，產能增長最快的是PCB，其次是覆銅板，最慢的是電子布，但定價能力剛好反過來——越往上游，漲價彈性越大。

　　在AI算力需求持續高增、供給釋放緩慢的背景下，PCB上游材料行業景氣度有望延續。

　　(聲明：本文部分觀點由AI生成，本站發布此信息的目的在于傳播更多信息，與本站立場無關。并且鄭重提示所有閱讀者，股市有風險，投資需謹慎，本文不作為任何投資的參考意見和依憑。)

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電子工業關鍵材料電子布
2026-06-09 09:02:41

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